今日，我司受半導體制造企業委托，赴廠區完成Atlas Copco NGP800+制氮機組現場氮氣質量全工況檢測，以第三方獨立數據驗證設備供氣穩定性，出具現場氣體檢測報告，為芯片產線品質管控提供依據。

半導體光刻、晶圓封裝工序對氮氣純度、微量雜質、露點指標要求嚴苛，微量氧、水汽、碳氫雜質極易造成晶圓氧化、良率下滑。本次檢測針對 NGP800+ 制氮機出口氣源，嚴格依照 GB/T 8979、SEMI 電子特氣標準開展連續 72 小時不間斷現場采樣，采用了微量氧，微量水，微量油，0.1微米粒子計數器等精密設備，同步比對機組自帶在線監測數據。氧、水分、CO、總烴等痕量雜質均控制在 ppb 級別。

本次現場檢測同步完成設備產氣穩定性、分子篩吸附效率綜合評估，區分在線監測與第三方實驗室精準檢測的數據差異，為企業建立氣源定期核驗機制提供專業建議。我司氣體檢測負責人表示，半導體行業高純氮氣第三方常態化檢測是產線合規與品質保障關鍵，本次 NGP800 + 機組實測達標案例，也印證大型一體化制氮設備可穩定滿足電子制造嚴苛用氣需求。

氮氣純度

大灣檢測除了氮氣純度，壓縮空氣檢測，氣體檢測，塵埃粒子檢測，含油量檢測現場經驗豐富。